2025年9月10-12日，智贏半導體即將盛裝亮相SEMI-e深圳國際半導體展(展位號：16E46)。我們會展示公司創(chuàng)新成果與技術實力，期待與業(yè)界同仁相聚交流，共促行業(yè)發(fā)展。

展會時間：2025年9月10-12日

展會地點：深圳國際會展中心 （寶安新館）

展位號：16E46    

伺服執(zhí)行器

產品介紹：

本產品采用先進的電磁設計和材料工藝，具備超高精度、高可靠性和長壽命等特點，專用于晶圓加工、封裝測試、光刻機等高精尖半導體制造環(huán)節(jié)，滿足嚴苛的工業(yè)環(huán)境要求。

產品特點：

高速度、高響應：采用低振動、低噪音設計，確保納米級運動控制，適用于對定位精度要求極高的半導體設備；

無背隙、高剛性：特殊密封結構和抗腐蝕材料，有效抵御半導體制造中的化學氣體和顆粒污染，保障長期穩(wěn)定運行；

應用工況：

晶圓涂膠、顯影、清洗、刻蝕等高度旋轉結構。

AOI大理石檢測平臺

產品介紹：

該平臺專為高端半導體晶圓檢測設備AOI設計，集成了高性能直線電機與天然高精度大理石基座，構成了實現(xiàn)超精密定位與穩(wěn)定承載的核心運動系統(tǒng)，適用于2-12in晶圓檢測。

產品特點：

極致穩(wěn)定安全可靠：采用大理石基座，保持高精度和平穩(wěn)性；

高速高精高響應：采用直線電機，配備高精度讀數頭，重復精度可達±0.5μm，補償后精度可達±1μm;

應用工況：

高端晶圓缺陷檢測(AOI)：要求平臺在高速掃描大面積晶圓時，保持極高的運動平穩(wěn)性和定位精度，避免因平臺振動或定位偏差導致缺陷誤判或漏檢。

YASKAWAMR124E晶圓機器人+PER1130尋邊器

產品介紹：

MR124E晶圓機器人：專為12英寸晶圓高速傳輸設計的高潔凈度 SCARA機器人，滿足Class 1 潔凈環(huán)境標準。

PER1130晶圓尋邊器：集成高精度光學傳感器，實現(xiàn)晶圓中心定位與Notch/Flat邊緣檢測，定位精度達±0.05mm.雙機智能協(xié)同，構建晶圓自動化傳輸與精準定位的一體化平臺。

產品特點：

高速高精度：重復定位精度達±0.1mm，Aligner精度達±0.03°;

超潔凈設計：嚴格遵循 Class 1(ISO Class 3);

應用工況：

大氣環(huán)境半導體晶圓高度搬運，適用于各種半導體設備、EFEM、Sorter、涂膠顯影設備、清洗等設備的晶圓上下料及機臺間傳輸。

SR8220系列晶圓機器人

產品介紹：

SR8220系列晶圓機器人是專為半導體制造、先進封裝及化合物半導體等嚴苛潔凈環(huán)境設計的高性能晶圓傳輸解決方案。作為大氣環(huán)境下晶圓搬運的核心設備，它采用先進的運動控制技術和精密機械結構，能夠高效、精準、可靠地處理2-12in晶圓搬運，滿足現(xiàn)代晶圓廠對自動化、高產出率和良率提升的迫切需求，提供定制服務。

產品特點：

高速高精度：重復定位精度達±0.1mm;

超潔凈設計：嚴格遵循 Class 1(ISO Class 3);

高效與兼容性：兼容搬運2-12in 晶圓，采用2ARM結構，實現(xiàn)高度傳輸和雙片取放；

應用工況：

大氣環(huán)境半導體晶圓高度搬運，適用于各種半導體設備、EFEM、Sorter、涂膠顯影設備、清洗等設備的晶圓上下料及機臺間傳輸。

晶圓設備前端模塊SMA4000（EFEM）

產品介紹：

SMA4400-W12-001 是針對 3000mm 晶圓而開發(fā)的 EFEM(Equipment Front Modules)晶圓設備前端模塊，集成了4臺高精度Load Port 與一臺多軸機器人SR8241，實現(xiàn)晶圓從FOUP到工藝設備的全自動高速傳輸，構建Class 1級超凈環(huán)境，提供定制服務。

產品特點：

精準高效：SR8241系列機器人±0.005mm重復定位精度；

4LP并行處理：UPH 提高 40%； 

靈活可靠：模塊化設計，適配AMHS/多種設備接口故障自診斷，MTTR 縮短 30% 智能控制SECS/GEM通信協(xié)議支持實時數據監(jiān)控，預防性維護；

應用工況：

量產晶圓廠、封測產線、第三代半導體、研發(fā)實驗室。